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半導体材料・関連資材 高配当ランキング

全市場(3/27)

銘柄 配当利回り(%) 増減配 株価 前日比(%)
1 6966 三井ハイテック 3.08%減配2617 +4.22%
2 7970 信越ポリマー 2.96%非減配102,025 -0.74%
3 5384 フジミインコーポレーテッド 2.55%非減配102,878 -1.10%
4 4241 アテクト 1.42%減配1702 -0.28%
5 3445 RS Technologies 1.42%非減配103,875 +1.17%
6 4369 トリケミカル研究所 1.28%非減配102,741 -0.11%