アムコー・テクノロジー（Amkor Technology Inc）【AMKR】株価・配当・決算

Amkor Technology、Inc.は、米国および国際的にアウトソーシングされた半導体パッケージングおよびテストサービスを提供しています。同社は、半導体ウエハーバンプ、ウエハープローブ、ウエハーバックグラインド、パッケージデザイン、パッケージング、テストおよびドロップシッピングサービスを含むターンキーパッケージングおよびテストサービスを提供しています。そのパッケージは、ワイヤーボンド、フリップチップ、銅クリップ、およびその他の相互接続技術を採用しています。同社はまた、ウェーハや最終テストサービスなどの半導体テストサービスも提供しています。スマートフォン、タブレット、およびその他のモバイル家電機器で使用するフリップチップスケールパッケージ製品。メモリのスタックに使用されるフリップチップスタックチップスケールパッケージ、およびモバイルデバイスのアプリケーションプロセッサとして。さまざまなネットワーキング、ストレージ、コンピューティング、およびコンシューマアプリケーション向けのフリップチップボールグリッドアレイ製品。さらに、電力管理、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電、コーデック、特殊シリコンで使用されるウェーハレベルのCSPパッケージを提供します。 ICで使用されるウェーハレベルのファンアウトパッケージ。シリコンウェーハ統合ファンアウトテクノロジーは、ラミネート基板をより薄い構造に置き換えます。さらに、同社はピン数の少ないアプリケーションから中程度のアプリケーションの電子デバイスで使用されるリードフレームパッケージを提供しています。基板ベースのワイヤボンドパッケージ。ダイを基板に接続するために使用されます。小型の機械的および電気機械的デバイスである微小電気機械システム（MEMS）パッケージ。高度なシステムインパッケージモジュールは、無線周波数モジュールとフロントエンドモジュール、ベースバンド、接続、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーンドライバー、センサーとMEMS、NANDメモリとソリッドステートドライブで使用されます。主に、統合デバイスメーカー、ファブレス半導体企業、相手先ブランド供給業者、および契約ファウンドリにサービスを提供しています。 Amkor Technology、Inc.は1968年に設立され、アリゾナ州テンペに本社を置いています。