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シキノハイテック(6614)テーパリング・利上げ

（9/30 終値）
880.0
+1.00(0.11%)

2021年11月　テーパリング開始～現在(1200営業日)
2022年3月16日　利上げ開始～現在（1110営業日）

テーパリング 利上げ
シキノハイテック 開始後
70.0%下落		 開始後
47.6%下落
日経平均 開始後
125.2%上昇		 開始後
159.1%上昇
グロース市場250 開始後
29.3%下落		 開始後
17.3%上昇

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2014年1月～2018年12月　テーパリング・利上げ

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