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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(9/18 終値)
52,420.0
+1830.00(3.62%)
  • 業績適正株価 94,667円

事業内容

  • 精密加工装置と消耗品ダイヤ砥石を主力とし、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置において世界トップ。

株価天気予報

前日終値(9/17) 50,590.0
9/18の取引データ
始値 52,100.0
高値 52,560.0
安値 51,330.0
出来高 1,444,700株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 64.19
PBR(実績) 9.79
PSR 13.02
配当利回り -%
自己資本比率 77.3%
時価総額 5兆6879億1700万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
94,667円 +42,247円(+80.6%)

ディスコの直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 4368億8900万 +11.1%
営業利益 1849億8900万 +10.9%
経常利益 1849億3600万 +9.5%
純利益 1355億2100万 +9.4%

四半期業績

2027年1Q 前年比
売上高 1143億800万 +27.1%
営業利益 490億3300万 +42.2%
経常利益 484億4100万 +42.5%
純利益 342億2100万 +44.0%

指数とディスコの騰落率比較

ディスコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -15.93% -6.66% -1.19% 6.70%
3ヶ月 -38.32% -7.59% 0.56% 13.02%
6ヶ月 -25.83% 19.32% 10.05% 7.76%
1年 10.10% 42.84% 29.51% 6.23%

18日の日経平均は+882円の6万5018円となり、3日続伸した。日銀の利上げ決定を受けて安心感が広がり、一時1300円超の上げ幅に拡大する場面もあり、終値で6万5000円台を回復した。東証全体も続伸し、買いが広がる展開となった。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

終値確定後の報道では、2026年9月18日、日銀の利上げ通過が市場心理を改善させたと伝えられた。メディアは利上げ決定で買いが先行したとの見方を伝え、ソーシャルワイヤー[3929]がスタンダード市場への市場区分変更に向けた取り組みを適時開示したことも報じられた。 ...

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同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6227 AIメカテック +8.06% 6,170
2 6337 テセック +7.12% 3,460
3 6327 北川精機 +6.70% 3,010
4 6323 ローツェ +5.94% 3,565
5 6258 平田機工 +5.72% 3,790
6 6387 サムコ +5.41% 7,790
7 6203 豊和工業 +5.35% 2,538
8 6481 THK +4.55% 6,272
9 6134 FUJI +4.54% 7,179
10 6101 ツガミ +4.28% 5,120
11 6278 ユニオンツール +4.28% 13,390
12 6324 ハーモニック・ドライブ・... +3.85% 6,200
13 6490 PILLAR +3.74% 9,440
14 6146 ディスコ +3.62% 52,420
15 6407 CKD +3.55% 5,100
16 6266 タツモ +3.46% 3,590
17 6469 放電精密加工研究所 +3.28% 2,866
18 6254 野村マイクロ・サイエンス +3.13% 3,300
19 6368 オルガノ +3.03% 12,395
20 6364 AIRMAN +2.90% 2,591

ディスコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    ディスコ(6146)
    52,420.0円 5兆6879億1700万 64.19 5.89% 77.3% -%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    32,050円 23兆4606億 134.23倍 16.76% 68.80% 0.11%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    17,325円 7325億8700万 156.97倍 2.45% 75.60% 1.44%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)