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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(5/22 終値)
65,860.0
+210.00(0.32%)
  • 業績適正株価 算出不能

事業内容

  • 精密加工装置と消耗品ダイヤ砥石を主力とし、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置において世界トップ。

株価天気予報

前日終値(5/21) 65,650.0
5/22の取引データ
始値 66,700.0
高値 66,960.0
安値 65,090.0
出来高 1,537,500株
続伸続落 続伸2日目
PER(予想) 64.19
PBR(実績) 12.18
PSR 16.35
配当利回り -%
自己資本比率 78.9%
時価総額 7兆1443億6300万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
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  • 5年
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※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
算出不能 -

ディスコの直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 4368億8900万 +11.1%
営業利益 1849億8900万 +10.9%
経常利益 1849億3600万 +9.5%
純利益 1355億2100万 +9.4%

四半期業績

2026年4Q 前年比
売上高 1330億6100万 +10.2%
営業利益 587億7700万 +13.6%
経常利益 584億8500万 +12.8%
純利益 428億8200万 +11.0%

指数とディスコの騰落率比較

ディスコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -11.29% 4.86% 3.94% 3.30%
3ヶ月 -11.07% 8.55% 2.21% 11.05%
6ヶ月 49.92% 23.80% 18.03% 21.73%
1年 97.19% 64.36% 43.26% 16.03%

22日の日経平均は大幅続伸し、終値は6万3339円07銭、前日比+1654円となって史上最高値を更新しました。AIや半導体などハイテク関連への買いが相場をけん引し、6万3000円台を回復したことが目立ちます。これが7営業日ぶりの最高値更新となり、東京市場は堅調な展開をたどりました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

今月に入ってからの日経平均は前日までで+2399円と買い地合いが続いており、22日もその強さが引き継がれました。全体としては買い優勢の流れが継続しており、リスク選好のムードが強まっています。 ...

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同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6327 北川精機 +20.71% 2,914
2 6217 津田駒工業 +16.10% 1,860
3 6492 岡野バルブ製造 +12.43% 16,730
4 6356 日本ギア工業 +10.85% 1,502
5 6387 サムコ +9.89% 11,890
6 6278 ユニオンツール +8.92% 21,120
7 6254 野村マイクロ・サイエンス +8.62% 4,980
8 6264 マルマエ +8.27% 2,397
9 6361 荏原製作所 +8.26% 5,452
10 6315 TOWA +7.95% 2,893
11 6418 日本金銭機械 +7.69% 980
12 6208 石川製作所 +7.49% 1,852
13 6466 TVE +7.38% 4,295
14 6335 東京機械製作所 +7.04% 639
15 6324 ハーモニック・ドライブ・... +7.02% 7,010
16 6336 石井表記 +7.00% 1,161
17 6140 旭ダイヤモンド工業 +6.82% 1,362
18 6383 ダイフク +6.75% 7,153
19 6407 CKD +5.97% 6,740
20 6125 岡本工作機械製作所 +5.78% 5,030

ディスコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    ディスコ(6146)
    65,860.0円 7兆1443億6300万 64.19 23.04% 78.9% -%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    26,845円 19兆6505億4000万 52.35倍 47.17% 67.90% 0.13%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    16,915円 7152億1500万 28.91倍 12.87% 76.20% 1.39%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)