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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(4/16 終値)
73,030.0
+2450.00(3.47%)
  • 業績適正株価 33,203円

事業内容

  • 精密加工装置と消耗品ダイヤ砥石を主力とし、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置において世界トップ。

株価天気予報

前日終値(4/15) 70,580.0
4/16の取引データ
始値 71,750.0
高値 73,050.0
安値 70,640.0
出来高 2,319,700株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 62.64
PBR(実績) 14.64
PSR 20.14
配当利回り 0.60%
自己資本比率 79.8%
時価総額 7兆9221億5000万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
33,203円 -39,827円(-54.5%)

ディスコの直近決算のサマリー

通期業績

2025年3月期 前年比
売上高 3933億1300万 +27.9%
営業利益 1668億3400万 +37.3%
経常利益 1689億4300万 +38.0%
純利益 1238億9100万 +47.1%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 1092億9100万 +16.8%
営業利益 473億4100万 +20.9%
経常利益 469億8600万 +11.8%
純利益 367億2600万 +15.5%

指数とディスコの騰落率比較

ディスコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 4.45% 8.02% 5.64% 3.66%
3ヶ月 20.51% 6.98% 4.26% 7.76%
6ヶ月 35.90% 24.09% 19.07% 8.30%
1年 181.15% 71.07% 52.70% 25.59%

16日の東京株式市場で日経平均は前日比+1,384円の5万9,518円34銭と3日続伸し、終値で史上最高値を更新した。取引時間中にも最高値をつける場面があり、上昇基調が鮮明になった一日だった。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

相場を押し上げた背景には、米・イラン協議再開への期待から中東リスク警戒感が和らいだことと、AI関連を中心に買いが広がり「買いが買いを呼ぶ」展開になったことがある。メディア報道によれば、BTCJPNやエコモット、ニッカトーといった話題銘柄への物色も目立った。 ...

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同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6217 津田駒工業 +14.81% 775
2 6433 ヒーハイスト +10.26% 1,504
3 6367 ダイキン工業 +9.09% 22,090
4 6324 ハーモニック・ドライブ・... +7.93% 4,695
5 6255 エヌ・ピー・シー +7.31% 851
6 6298 ワイエイシイホールディングス +6.33% 1,209
7 6492 岡野バルブ製造 +6.22% 12,470
8 6380 オリエンタルチエン工業 +4.73% 3,650
9 6391 加地テック +4.33% 4,820
10 6325 タカキタ +4.26% 416
11 6228 ジェイ・イー・ティ +4.08% 664
12 6454 マックス +4.08% 1,708
13 6356 日本ギア工業 +3.99% 1,328
14 7004 カナデビア +3.95% 1,211
15 6387 サムコ +3.91% 10,110
16 6497 ハマイ +3.78% 1,318
17 6278 ユニオンツール +3.53% 17,300
18 6103 オークマ +3.51% 4,425
19 6146 ディスコ +3.47% 73,030
20 6258 平田機工 +3.37% 3,070

ディスコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    ディスコ(6146)
    73,030.0円 7兆9221億5000万 62.64 17.07% 79.8% 0.60%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    28,625円 20兆9535億 88.24倍 36.86% 66.10% 0.12%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    16,945円 7164億8300万 50.63倍 7.82% 75.30% 1.39%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)