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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

小田原エンジニアリング 株価

(7/10 終値)
2,106.0
-4.00(-0.19%)
  • 業績適正株価 3,127円

事業内容

  • 自動車用、家電用をメインに扱う、モーター用自動巻線機で国内首位、世界2位の製造・販売会社。子会社にローヤル電機を持つ。

株価天気予報

前日終値(7/9) 2,110.0
7/10の取引データ
始値 2,110.0
高値 2,125.0
安値 2,100.0
出来高 4,300株
続伸続落 下落1日目
PER(予想) 14.01
PBR(実績) 0.65
PSR 0.74
配当利回り 3.32%
自己資本比率 75.7%
時価総額 134億6300万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
3,127円 +1,021円(+48.5%)

小田原エンジニアリングの直近決算のサマリー

通期業績

2025年12月期 前年比
売上高 182億3800万 +38.4%
営業利益 30億5100万 +162.3%
経常利益 31億8300万 +146.0%
純利益 23億1500万 +167.6%

四半期業績

2026年1Q 前年比
売上高 31億1800万 +40.2%
営業利益 3億2300万 黒転
経常利益 3億5100万 黒転
純利益 2億6000万 黒転

指数と小田原エンジニアリングの騰落率比較

小田原エンジニアリング 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 1.84% 5.81% 4.90% -0.50%
3ヶ月 7.94% 20.31% 7.92% -6.01%
6ヶ月 -2.73% 32.53% 14.85% 1.64%
1年 9.40% 70.69% 43.51% -26.01%

10日の日経平均は+813円の6万8557円となり続伸した。終値は2026年7月10日、6万8557円73銭、前日比+813円88銭で取引を終え、報道では半導体関連を中心に買いが入ったと伝えられている。市場ではこれが2日連続の上昇との見方が出ている。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

個別ではSUMCOやソフトバンクグループが物色され、輸送用機器の三菱自動車工業、非鉄の住友電気工業やDOWAホールディングス、ソシオネクストなどにも買いが波及した。ARCHIONや情報・通信のユビキタスAIコーポレーションといった銘柄も上昇し、高PER銘柄への投資意欲も確認された。 ...

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機械 競合比較

上昇余地
NITTOKU(6145) 5.61%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6327 北川精機 +19.49% 6,130
2 6227 AIメカテック +17.27% 6,790
3 6266 タツモ +10.62% 5,210
4 6387 サムコ +9.72% 12,980
5 6336 石井表記 +9.51% 2,003
6 6278 ユニオンツール +9.33% 20,970
7 6143 ソディック +6.98% 1,900
8 6258 平田機工 +6.70% 3,075
9 6254 野村マイクロ・サイエンス +6.57% 4,625
10 6125 岡本工作機械製作所 +6.24% 5,450
11 6134 FUJI +6.15% 8,248
12 6291 日本エアーテック +6.13% 1,350
13 6217 津田駒工業 +5.93% 839
14 6433 ヒーハイスト +5.89% 1,061
15 6103 オークマ +5.50% 5,080
16 6407 CKD +5.39% 7,230
17 6464 ツバキ・ナカシマ +5.25% 421
18 6480 日本トムソン +5.17% 2,076
19 6324 ハーモニック・ドライブ・... +4.93% 7,880
20 6273 SMC +4.93% 75,570

小田原エンジニアリングの競合比較 チャート

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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    小田原エンジニアリング(6149)
    2,106.0円 134億6300万 14.01 1.41% 75.7% 3.32%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    2,835円 513億1000万 14.92倍 8.49% 64.00% 1.06%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)