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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(7/23 終値)
1,158.0
-10.00(-0.86%)
  • 業績適正株価 1,610円

事業内容

  • TEX(筆頭株主)が全ての持ち株を売却(18年春)。ERPで独SAP製品・自社製MCフレーム等を展開。

株価天気予報

前日終値(7/22) 1,168.0
7/23の取引データ
始値 1,162.0
高値 1,172.0
安値 1,144.0
出来高 176,000株
続伸続落 続落2日目
PER(予想) 15.02
PBR(実績) 4.30
PSR 2.84
配当利回り 3.63%
自己資本比率 74.7%
時価総額 694億8000万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
1,610円 +452円(+39.0%)

ビジネスエンジニアリングの直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 244億4200万 +17.6%
営業利益 64億1100万 +37.1%
経常利益 64億3500万 +37.5%
純利益 48億9000万 +46.8%

四半期業績

2026年4Q 前年比
売上高 58億6300万 +6.2%
営業利益 12億7400万 +25.6%
経常利益 12億7700万 +26.9%
純利益 11億9100万 +43.0%

指数とビジネスエンジニアリングの騰落率比較

ビジネスエンジニアリング 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 21.26% -7.21% 1.59% 0.45%
3ヶ月 -8.60% 11.40% 9.08% -10.07%
6ヶ月 -26.66% 25.28% 11.69% -4.03%
1年 14.65% 66.04% 38.53% -28.46%

23日の日経平均は+307円の6万6422円となり反発。米国株の堅調や半導体・AI関連への買いが支えとなり、前日の下げから巻き返しを見せた。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

終値確定後の報道によれば、2026年7月23日、日経平均は+307円00銭の6万6422円60銭で取引を終えた。米アルファベットの決算を消化する中で投資増額の流れが続き、「ツルハシ」銘柄と呼ばれる半導体・AI関連に資金が向かったことが相場を押し上げたと伝えられている。 ...

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同業種情報・通信業 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 2354 YE DIGITAL +18.03% 1,440
2 3907 シリコンスタジオ +16.59% 1,054
3 4381 ビープラッツ +13.84% 403
4 9425 ReYuu Japan +13.57% 226
5 2345 クシム +9.47% 104
6 9478 SEホールディングス・ア... +8.02% 552
7 3624 アクセルマーク +7.25% 74
8 5126 ポーターズ +6.05% 1,649
9 4052 フィーチャ +5.77% 330
10 9441 ベルパーク +5.31% 2,736
11 4446 Link-U グループ +4.25% 810
12 4074 ラキール +4.11% 912
13 3653 モルフォ +3.89% 667
14 4847 インテリジェント ウェイブ +3.79% 1,013
15 9984 ソフトバンクグループ +3.77% 5,918
16 3845 アイフリークモバイル +3.74% 222
17 4434 サーバーワークス +3.66% 1,900
18 3760 ケイブ +3.61% 718
19 3672 オルトプラス +3.57% 29
20 4428 シノプス +3.55% 730

ビジネスエンジニアリングの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    ビジネスエンジニアリング(4828)
    1,158.0円 694億8000万 15.02 30.43% 74.7% 3.63%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    2,644円 5170億2700万 111.24倍 4.60% 59.70% 1.25%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    2,026円 636億4100万 14.92倍 11.62% 67.30% 2.42%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)