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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(9/11 終値)
8,020.0
-530.00(-6.20%)
  • 業績適正株価 4,536円

事業内容

  • メインはLED用薄膜加工・形成。アジアに力を入れる、研究開発(半導体等電子部品製造装置)型の会社

株価天気予報

前日終値(9/10) 8,550.0
9/11の取引データ
始値 8,100.0
高値 8,100.0
安値 7,870.0
出来高 136,800株
続伸続落 続落2日目
PER(予想) 33.57
PBR(実績) 4.40
PSR 6.90
配当利回り 0.94%
自己資本比率 71.5%
時価総額 645億400万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
4,536円 -3,484円(-43.4%)

サムコの直近決算のサマリー

通期業績

2025年7月期 前年比
売上高 93億4200万 +13.9%
営業利益 23億4200万 +16.1%
経常利益 23億7300万 +13.6%
純利益 16億9700万 +15.4%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 28億2700万 +33.3%
営業利益 8億3500万 +107.2%
経常利益 8億9200万 +148.5%
純利益 6億2500万 +146.1%

指数とサムコの騰落率比較

サムコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -12.45% -0.51% -1.76% 4.17%
3ヶ月 -28.33% -0.22% 5.17% 6.22%
6ヶ月 29.35% 23.79% 8.91% -1.55%
1年 133.14% 50.19% 27.97% 0.58%

11日の日経平均は6万4011円となり反落した。報道によれば、2026年9月11日の終値は6万4011円で前日比−1259円の急反落となり、一時2000円超の下落となる場面もあった。日米の金利上昇や原油先物高を嫌気し、景気減速を警戒した売りが広がったとの見方が出ている。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

背景には米国での長期金利上昇があり、前営業日の米株安の流れが日本市場にも波及した。とくにPERの高いグロース関連、AIや半導体関連が軟調で、先安感が意識されやすい地合いとなった。 ...

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機械 競合比較

上昇余地
アルバック(6728) 129.80%
レーザーテック(6920) 83.84%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6203 豊和工業 +21.33% 2,844
2 6208 石川製作所 +11.48% 1,855
3 6400 不二精機 +4.30% 291
4 6334 明治機械 +2.88% 500
5 6238 フリュー +2.80% 1,434
6 6316 丸山製作所 +1.93% 3,005
7 5631 日本製鋼所 +1.90% 6,966
8 6418 日本金銭機械 +1.86% 1,205
9 6486 イーグル工業 +1.77% 2,994
10 6159 ミクロン精密 +1.66% 1,896
11 6250 やまびこ +1.65% 4,305
12 6262 PEGASUS +1.57% 519
13 6233 KLASS +1.50% 407
14 6586 マキタ +1.49% 5,256
15 6457 グローリー +1.42% 4,297
16 6440 JUKI +1.40% 722
17 6460 セガサミーホールディングス +1.33% 3,194
18 6360 東京自働機械製作所 +1.30% 4,680
19 6231 木村工機 +1.21% 11,670
20 6222 島精機製作所 +1.19% 939

サムコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    サムコ(6387)
    8,020.0円 645億400万 33.57 9.39% 71.5% 0.94%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    6,910円 3410億5000万 19.95倍 7.09% 58.20% 1.58%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    34,570円 3兆2594億8100万 42.07倍 31.39% 73.30% 0.52%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)