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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(7/3 終値)
13,400.0
+200.00(1.52%)
  • 業績適正株価 4,536円

事業内容

  • メインはLED用薄膜加工・形成。アジアに力を入れる、研究開発(半導体等電子部品製造装置)型の会社

株価天気予報

前日終値(7/2) 13,200.0
7/3の取引データ
始値 12,800.0
高値 13,500.0
安値 12,510.0
出来高 103,600株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 56.09
PBR(実績) 7.35
PSR 11.54
配当利回り 0.56%
自己資本比率 71.5%
時価総額 1077億7500万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
4,536円 -8,864円(-66.1%)

サムコの直近決算のサマリー

通期業績

2025年7月期 前年比
売上高 93億4200万 +13.9%
営業利益 23億4200万 +16.1%
経常利益 23億7300万 +13.6%
純利益 16億9700万 +15.4%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 28億2700万 +33.3%
営業利益 8億3500万 +107.2%
経常利益 8億9200万 +148.5%
純利益 6億2500万 +146.1%

指数とサムコの騰落率比較

サムコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 8.24% 4.51% 1.71% -4.04%
3ヶ月 62.03% 32.94% 11.51% 0.00%
6ヶ月 191.62% 38.55% 19.23% 8.59%
1年 357.81% 75.40% 43.68% -19.99%

2026年7月3日の東京株式市場で日経平均は前日比+1,010円92銭の6万9744円07銭で取引を終え、2日ぶりに反発しました。午前には一時1,100円超下落する場面があったものの、終盤にかけて買い戻しが入り大幅回復となりました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

先月の日経平均が+3,127円と買い基調だった流れを受け、3日も地合いの強さが引き継がれ堅調な展開となりました。半導体関連を中心に押し目買いが入り、投資家の買い安心感が広がったことが回復を後押ししました。 ...

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機械 競合比較

上昇余地
アルバック(6728) -51.59%
レーザーテック(6920) -62.63%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6166 中村超硬 +16.40% 930
2 6492 岡野バルブ製造 +14.05% 21,350
3 6136 オーエスジー +10.18% 4,101
4 6466 TVE +9.05% 5,000
5 6218 エンシュウ +8.79% 693
6 6264 マルマエ +8.78% 2,962
7 6324 ハーモニック・ドライブ・... +8.73% 8,840
8 6268 ナブテスコ +8.42% 5,655
9 6356 日本ギア工業 +7.86% 1,647
10 6496 中北製作所 +7.80% 5,320
11 6474 不二越 +7.71% 6,430
12 6336 石井表記 +6.81% 1,899
13 6232 ACSL +6.69% 1,850
14 6327 北川精機 +5.80% 8,210
15 6231 木村工機 +5.56% 12,350
16 6495 宮入バルブ製作所 +5.30% 139
17 6237 イワキポンプ +5.20% 4,150
18 6323 ローツェ +5.08% 4,940
19 7726 黒田精工 +4.93% 1,469
20 6481 THK +4.72% 7,784

サムコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    サムコ(6387)
    13,400.0円 1077億7500万 56.09 9.39% 71.5% 0.56%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    10,080円 4975億800万 54.61倍 3.84% 58.80% 1.08%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    47,650円 4兆4927億4700万 79.07倍 25.20% 72.50% 0.38%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)