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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(4/22 終値)
10,350.0
+830.00(8.72%)
  • 業績適正株価 3,722円

事業内容

  • メインはLED用薄膜加工・形成。アジアに力を入れる、研究開発(半導体等電子部品製造装置)型の会社

株価天気予報

前日終値(4/21) 9,520.0
4/22の取引データ
始値 9,370.0
高値 10,440.0
安値 9,350.0
出来高 224,900株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 48.34
PBR(実績) 5.99
PSR 8.91
配当利回り 0.58%
自己資本比率 73.9%
時価総額 832億4400万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
3,722円 -6,628円(-64.0%)

サムコの直近決算のサマリー

通期業績

2025年7月期 前年比
売上高 93億4200万 +13.9%
営業利益 23億4200万 +16.1%
経常利益 23億7300万 +13.6%
純利益 16億9700万 +15.4%

四半期業績

2026年2Q 前年比
売上高 30億6100万 +7.6%
営業利益 8億7700万 +0.3%
経常利益 8億9600万 +1.5%
純利益 6億2700万 +0.3%

指数とサムコの騰落率比較

サムコ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 34.59% 11.20% 3.76% 7.65%
3ヶ月 110.37% 12.00% 3.56% 12.01%
6ヶ月 167.44% 20.66% 14.65% 8.04%
1年 365.38% 70.89% 47.90% 21.72%

22日の東京株式市場で日経平均は3日続伸し、終値は5万9585円86銭、前日比+236円となり、終値ベースの最高値を更新しました。今月に入って前日までの上昇幅は+8,285円と強い買い地合いが続いており、この日も堅調な展開が持続しました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

終値確定後の各メディア報道によれば、米国とイランの停戦延長を受けて中東リスクの後退が好感され、外部環境の改善が相場を下支えしました。加えてAI・半導体関連株への資金流入が相場を牽引し、上値を押し上げる要因となったとの見方が出ています。 ...

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機械 競合比較

上昇余地
アルバック(6728) -48.89%
レーザーテック(6920) -61.00%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6217 津田駒工業 +40.58% 1,933
2 6232 ACSL +23.23% 2,122
3 6203 豊和工業 +9.98% 1,543
4 6387 サムコ +8.72% 10,350
5 6208 石川製作所 +8.07% 2,438
6 6361 荏原製作所 +6.50% 5,471
7 7003 三井E&S +5.06% 6,000
8 6022 赤阪鐵工所 +4.92% 2,899
9 6336 石井表記 +4.77% 1,121
10 6469 放電精密加工研究所 +4.48% 3,500
11 6265 妙徳 +3.59% 2,800
12 6277 ホソカワミクロン +2.96% 6,260
13 6368 オルガノ +2.69% 15,825
14 6407 CKD +2.66% 5,780
15 6264 マルマエ +2.43% 1,767
16 6335 東京機械製作所 +2.04% 499
17 6222 島精機製作所 +1.69% 960
18 6235 オプトラン +1.68% 3,630
19 6238 フリュー +1.43% 1,346
20 6391 加地テック +1.01% 4,985

サムコの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    サムコ(6387)
    10,350.0円 832億4400万 48.34 0.01% 73.9% 0.58%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    9,866円 4869億4600万 78.54倍 2.66% 59.00% 1.11%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    44,800円 4兆2240億3100万 92.34倍 20.28% 72.80% 0.40%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)