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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(12/25)

2,438.0

+27.00(1.12%)

  • 業績適正株価 2,656円

事業内容

  • 微細加工の精密プレス金型に強みの半導体・LED用リードフレーム、コネクター用部品大手

株価天気予報

続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 22.24
PBR(実績) 0.74
PSR 0.62
配当利回り 2.91%
自己資本比率 65.0%
時価総額 167億3800万

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

適正株価

適正株価 上昇余地
2,656円 +218円(+8.9%)

指数との騰落率比較

エノモト 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 18.81% 3.53% 3.86% 1.14%
3ヶ月 43.16% 10.66% 7.30% -10.66%
6ヶ月 83.03% 31.26% 22.85% -9.11%
1年 71.57% 28.56% 25.02% 40.13%
日本株予想:押し目買い 円高余地を意識も

25日の日経平均は+63円の5万0407円となり反発。

個別銘柄では、SUMCOや楽天グループなどが買われたほか、京成電鉄、メルカリ、サイバーエージェントなどが上昇した。

2025年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

今月の日経平均は前日までの上昇幅が+90円と買い地合いであったが、25日の東京株式市場は反発と、地合いの強さが引き継がれ、堅調な展開をたどった。

前営業日の米株式市場が上昇しており、日本株の一角でも買いの先行する場面が見られた。陸運業の京成電鉄や小田急電鉄などが上昇。またサービス業のサイバーエージェントや電通グループも堅調な展開となった。米長期金利が下落するなか株式は買われやすさが想起され、情報・通信業のエクサウィザーズなどが上昇、このほか高PERな銘柄も買い圧力が意識された。

足元では時間外の米株指数先物が強い推移を示しており、こちらが米国および本邦株式市場の心理支えとなる可能性がある。目先の相場見通しについては ...

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電気機器 競合比較

上昇余地
鈴木(6785) -1.16%
ケル(6919) -10.95%
三井ハイテック(6966) 11.42%

同業種電気機器 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6862 ミナトホールディングス +10.50% 1,515
2 6858 小野測器 +6.56% 650
3 6521 オキサイド +5.31% 1,528
4 6874 協立電機 +4.45% 2,582
5 6525 KOKUSAIELECTRIC +4.35% 5,400
6 6666 リバーエレテック +3.75% 443
7 6840 AKIBAホールディングス +3.59% 404
8 6592 マブチモーター +3.26% 2,910
9 6871 日本マイクロニクス +3.19% 7,110
10 6653 正興電機製作所 +3.15% 2,420
11 6994 指月電機製作所 +2.83% 908
12 6907 ジオマテック +2.73% 1,127
13 6997 日本ケミコン +2.66% 1,467
14 6617 東光高岳 +2.42% 3,815
15 6998 日本タングステン +2.36% 1,477
16 6855 日本電子材料 +2.35% 3,925
17 6730 アクセル +2.32% 1,234
18 6856 堀場製作所 +2.21% 16,450
19 6926 岡谷電機産業 +2.17% 188
20 6728 アルバック +2.16% 7,200

競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    エノモト(6928)

    2,438.0円 167億3800万 22.24 0.00% 65.0% 2.91%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    鈴木(6785)

    2,411円 347億2900万 40.06倍 3.01% 67.00% 1.24%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    ケル(6919)

    1,397円 108億1700万 80.72倍 0.00% 82.10% 6.83%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    三井ハイテック(6966)

    753円 1485億9300万 20.05倍 6.50% 47.20% 1.73%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)