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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

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3,985.0

+85.00(2.18%)

  • 業績適正株価 2,717円

事業内容

  • 国外生産強化。ブラウン管カソード等から始まり、半導体検査用プローブカードで知られる。

株価天気予報

続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 15.74
PBR(実績) 1.74
PSR 2.12
配当利回り 1.51%
自己資本比率 70.9%
時価総額 504億7600万

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

適正株価

適正株価 上昇余地
2,717円 -1,268円(-31.8%)

指数との騰落率比較

日本電子材料 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 2.71% 2.91% 4.42% 3.64%
3ヶ月 6.69% 8.38% 8.78% -7.18%
6ヶ月 76.33% 30.52% 24.88% -2.46%
1年 72.66% 32.20% 26.01% 41.36%
日本株予想:売りが続く ディフェンシブは買い仕込みか

7日の日経平均はー557円の5万1961円となり3営業日ぶり反落。

個別銘柄では、東京電力ホールディングスやサッポロホールディングスなどが売られたほか、INPEX、任天堂、アドバンテストなどが下落した。ただ小売業の高島屋などは上昇した。

2025年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

今月の日経平均は前日までの上昇幅が+2178円と買い地合いであったが、7日の東京株式市場は反落と、戻り売りや利確売りの動きが見られた。

米株式市場が買い地合いとなっていたものの、強気心理は続かず、日本株は頭重さが目立った。米国で長期金利が上昇しており、株式は先安感の意識されやすい状況だった。とくにPERの高い銘柄は割高感から売りが警戒された。電気・ガス業の東京電力ホールディングス、食料品のサッポロホールディングスなどが軟調な推移。一方、金利上昇により利ざや増が想起される銀行株などは底堅さも見られた。情報・通信業のネクストウェアなどが上昇、また割安なイクヨなども買いの入る場面が見られた。

足元では日米金利差が縮小しており、ドル円市場では円高余地に関心が集まりやすい状況。これにより輸出株など日本株の一角では ...

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電気機器 競合比較

上昇余地
日本マイクロニクス(6871) -27.27%
京セラ(6971) 20.92%

同業種電気機器 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6977 日本抵抗器製作所 +15.74% 1,103
2 6986 双葉電子工業 +10.16% 672
3 285A キオクシアホールディングス +9.40% 12,690
4 6955 FDK +8.73% 386
5 6998 日本タングステン +7.44% 1,647
6 6836 ぷらっとホーム +7.27% 1,047
7 6840 AKIBAホールディングス +6.76% 458
8 6525 KOKUSAIELECTRIC +6.59% 6,195
9 6597 HPCシステムズ +6.09% 1,917
10 6862 ミナトホールディングス +5.97% 1,563
11 6629 テクノホライゾン・ホール... +5.77% 1,100
12 6778 アルチザネットワークス +5.29% 597
13 6613 QDレーザ +5.07% 352
14 6707 サンケン電気 +5.02% 6,405
15 6664 オプトエレクトロニクス +4.70% 334
16 6743 大同信号 +4.46% 843
17 6622 ダイヘン +3.42% 10,900
18 6666 リバーエレテック +3.40% 456
19 6521 オキサイド +2.99% 1,617
20 4062 イビデン +2.99% 7,222

競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    日本電子材料(6855)

    3,985.0円 504億7600万 15.74 5.87% 70.9% 1.51%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    日本マイクロニクス(6871)

    7,680円 3073億9400万 43.39倍 12.39% 66.00% 0.43%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    京セラ(6971)

    2,242円 3兆3864億8300万 60.97倍 1.72% 72.40% 2.28%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)