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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(6/18 終値)
8,160.0
+0.00(0.00%)
  • 業績適正株価 9,789円

事業内容

  • 国外生産強化。ブラウン管カソード等から始まり、半導体検査用プローブカードで知られる。

株価天気予報

前日終値(6/17) 8,160.0
6/18の取引データ
始値 8,200.0
高値 8,530.0
安値 8,130.0
出来高 588,700株
続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 21.73
PBR(実績) 2.66
PSR 4.07
配当利回り 0.98%
自己資本比率 76.7%
時価総額 1196億5400万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
9,789円 +1,629円(+20.0%)

日本電子材料の直近決算のサマリー

通期業績

2026年3月期 前年比
売上高 293億6600万 +23.2%
営業利益 72億4900万 +58.1%
経常利益 71億7700万 +54.7%
純利益 54億5100万 +57.8%

四半期業績

2026年4Q 前年比
売上高 86億9100万 -4.4%
営業利益 22億2100万 +26.7%
経常利益 22億8400万 +34.2%
純利益 19億8300万 +41.4%

指数と日本電子材料の騰落率比較

日本電子材料 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 11.17% 15.70% 6.32% -10.32%
3ヶ月 17.41% 32.31% 9.44% -4.65%
6ヶ月 128.25% 43.51% 21.19% 10.88%
1年 274.14% 84.38% 44.86% -6.05%

18日の東京株式市場で日経平均は前日比+1,151円24銭の7万1,053円49銭と、6日続伸となりました。この間、史上最高値の更新は4営業日連続で、終値で初めて7万1,000円を上回る水準に達し、6万円台回復から2か月足らずで再び大台に乗せた形です。

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為替は円安が進み、一時160円70銭台の約2年ぶりの安値を付け、介入ラインを意識した取引が続きました。それでも国内株は堅調で、買い地合いが引き継がれる展開となりました。 ...

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電気機器 競合比較

上昇余地
日本マイクロニクス(6871) -9.31%
京セラ(6971) -12.19%

同業種電気機器 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6634 JNグループ +43.33% 86
2 6522 アスタリスク +20.52% 881
3 6998 日本タングステン +16.23% 2,507
4 6656 インスペック +9.50% 1,095
5 6890 フェローテック +8.90% 10,280
6 6622 ダイヘン +8.38% 18,240
7 6981 村田製作所 +8.10% 11,745
8 6728 アルバック +7.36% 10,045
9 7735 SCREENホールディングス +7.21% 16,425
10 6627 テラプローブ +7.20% 12,810
11 4062 イビデン +7.15% 25,715
12 6920 レーザーテック +7.12% 56,450
13 6663 太洋テクノレックス +6.85% 343
14 6614 シキノハイテック +6.40% 881
15 6763 帝国通信工業 +5.83% 3,105
16 6794 フォスター電機 +5.54% 3,050
17 6997 日本ケミコン +5.53% 5,530
18 6772 東京コスモス電機 +5.09% 1,157
19 6526 ソシオネクスト +5.00% 2,604
20 8035 東京エレクトロン +4.74% 76,080

日本電子材料の競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    日本電子材料(6855)
    8,160.0円 1196億5400万 21.73 12.15% 76.7% 0.98%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    16,350円 6544億1400万 149.00倍 5.94% 65.20% 0.20%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    3,691円 5兆2379億100万 39.55倍 4.22% 71.90% 1.35%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)