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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(10/29)

1,668.0

-24.00(-1.42%)

  • 業績適正株価 1,345円

事業内容

  • 軸は中国での販売・製造。光学薄膜装置を扱い、プロセス設定からアフターサービスまでを通して行う。

株価天気予報

続伸続落 続落2日目
PER(予想) 20.99
PBR(実績) 1.26
PSR 2.28
配当利回り 3.24%
自己資本比率 68.2%
時価総額 739億8900万

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
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  • 5年
  • 全期間

適正株価

適正株価 上昇余地
1,345円 -323円(-19.4%)

指数との騰落率比較

オプトラン 日経
平均
TOPIX グロース市場250 ジャスダック
1ヶ月 2.27% 10.72% 4.68% -6.91% -0.29%
3ヶ月 4.91% 21.14% 12.71% -5.82% -7.02%
6ヶ月 18.30% 40.65% 23.68% 36.25% -13.20%
1年 -12.39% 32.46% 22.23% 47.07% -13.07%
日本株予想:買いが続く ハイテクに買い期待も

29日の日経平均は+1088円の5万1307円となり反発。

個別銘柄では、アドバンテストや三井金属鉱業などが買われたほか、レーザーテック、トクヤマ、住友電気工業などが上昇した。

2025年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

今月の日経平均は前日までの上昇幅が+5286円と買い地合いであったが、29日の東京株式市場は反発と、地合いの強さが引き継がれ、堅調な展開をたどった。

前営業日の米株式市場が上昇しており、日本株の一角でも買いの先行する場面が見られた。電気機器のアドバンテストやレーザーテックなどが上昇。また非鉄金属の三井金属鉱業や住友電気工業も堅調な展開となった。米長期金利が下落するなか株式は買われやすさが想起され、情報・通信業のクオンタムソリューションズなどが上昇、このほか高PERな銘柄も買い圧力が意識された。

金融市場では日米金利差の拡大に関心が集まっており、円安圧力の強まりが想起される状況。目先の相場見通しについては ...

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機械 競合比較

上昇余地
ヒラノテクシード(6245) 44.76%
サムコ(6387) -6.19%
フルヤ金属(7826) -18.25%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6337 テセック +10.56% 2,199
2 6315 TOWA +8.43% 2,263
3 6022 赤阪鐵工所 +8.41% 5,540
4 6436 アマノ +5.84% 4,298
5 6264 マルマエ +5.27% 2,239
6 6146 ディスコ +4.66% 56,390
7 5631 日本製鋼所 +3.71% 10,200
8 6387 サムコ +3.65% 3,975
9 6327 北川精機 +3.39% 855
10 6305 日立建機 +2.74% 5,168
11 6496 中北製作所 +2.72% 6,040
12 6492 岡野バルブ製造 +2.69% 8,770
13 6407 CKD +2.52% 3,260
14 6368 オルガノ +2.21% 12,940
15 6418 日本金銭機械 +1.81% 1,014
16 6167 冨士ダイス +1.70% 896
17 6231 木村工機 +1.48% 11,650
18 6254 野村マイクロ・サイエンス +1.30% 3,890
19 6482 YUSHIN +1.28% 632
20 6147 ヤマザキ +0.97% 313

競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    オプトラン(6235)

    1,668.0円 739億8900万 20.99 2.10% 68.2% 3.24%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    ヒラノテクシード(6245)

    1,604円 246億9300万 38.52倍 1.67% 61.50% 3.43%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    サムコ(6387)

    3,975円 319億7000万 18.84倍 12.52% 76.30% 1.13%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    フルヤ金属(7826)

    2,849円 723億3500万 11.18倍 10.02% 52.00% 2.98%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)