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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

HPCシステムズ 株価

(11/2 終値)
2,894.0
-73.00(-2.46%)
  • 業績適正株価 5,726円

事業内容

  • AI分野で好調。研究機関・企業向け高性能コンピュータ・ソフト(科学技術計算用)を扱う。

株価天気予報

前日終値(10/30) 2,967.0
11/2の取引データ
始値 2,873.0
高値 2,949.0
安値 2,854.0
出来高 51,200株
続伸続落 続落3日目
PER(予想) 18.05
PBR(実績) 4.64
PSR 1.60
配当利回り 1.24%
自己資本比率 21.1%
時価総額 126億6300万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
5,726円 +2,832円(+97.9%)

HPCシステムズの直近決算のサマリー

通期業績

2026年6月期 前年比
売上高 79億600万 +11.9%
営業利益 7億1300万 +12.1%
経常利益 6億8500万 +6.4%
純利益 4億5500万 +7.6%

四半期業績

2026年4Q 前年比
売上高 15億3100万 +5.3%
営業利益 2200万 -50.0%
経常利益 -5500万 赤転
純利益 -4900万 赤転

指数とHPCシステムズの騰落率比較

HPCシステムズ 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -23.64% -8.52% -3.93% -3.07%
3ヶ月 -8.42% -1.99% -1.82% 12.79%
6ヶ月 9.54% 6.00% 5.41% 0.32%
1年 53.77% 20.36% 17.96% 8.26%

2日の日経平均は、209円安の6万3081円となり続落した。先月の-5667円という売り地合いを引き継ぎ、東京市場は全体に伸び悩んだ。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

終値確定後の報道では、2026年11月2日の日経平均は−208円25銭の6万3081円86銭で続落したと伝えられた。米株安や米中間選挙を控えた警戒感から後場は模様眺めとなり、半導体のキオクシアホールディングスが約15%安と大幅に下落したことがリスクオフを強めた。韓国株高が一部下支えする場面はあったものの、祝日を控えて商いは低調だった。 ...

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同業種(電気機器) 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6629 テクノホライゾン・ホール... +16.72% 1,047
2 6898 トミタ電機 +10.41% 5,940
3 6721 ウインテスト +8.94% 134
4 6920 レーザーテック +8.01% 40,720
5 6752 パナソニック +5.41% 3,740
6 8035 東京エレクトロン +5.16% 10,005
7 6822 大井電気 +4.14% 4,905
8 6728 アルバック +3.23% 7,659
9 6946 日本アビオニクス +3.21% 6,100
10 6864 エヌエフ回路設計ブロック +3.05% 1,521
11 6989 北陸電気工業 +2.93% 2,457
12 6647 森尾電機 +2.64% 3,505
13 6834 精工技研 +2.61% 6,290
14 6857 アドバンテスト +2.61% 35,770
15 6503 三菱電機 +2.50% 4,756
16 6638 ミマキエンジニアリング +2.05% 2,245
17 6737 EIZO +1.79% 2,961
18 6521 オキサイド +1.77% 3,155
19 6507 シンフォニアテクノロジー +1.64% 11,140
20 6757 OSGコーポレーション +1.57% 904

HPCシステムズの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    HPCシステムズ(6597)
    2,894.0円 126億6300万 18.05 18.85% 21.1% 1.24%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    637円 48億2100万 150.67倍 0.87% 44.90% 0.47%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    1,591円 76億5300万 16.49倍 7.49% 66.60% 2.51%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)