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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(7/29 終値)
1,395.0
-7.00(-0.50%)
  • 業績適正株価 1,760円

事業内容

  • 調達から組み立てまで通して製造を行う、電子機器製造受託(EMS)の国内首位。車載関連で成長が見られる。

株価天気予報

前日終値(7/28) 1,402.0
7/29の取引データ
始値 1,414.0
高値 1,417.0
安値 1,371.0
出来高 268,700株
続伸続落 続落2日目
PER(予想) 10.96
PBR(実績) 0.62
PSR 0.24
配当利回り 3.58%
自己資本比率 50.6%
時価総額 703億800万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
1,760円 +365円(+26.2%)

シークスの直近決算のサマリー

通期業績

2025年12月期 前年比
売上高 2894億9100万 -4.2%
営業利益 88億5300万 +3.4%
経常利益 92億3200万 +11.4%
純利益 24億8800万 -33.7%

四半期業績

2026年1Q 前年比
売上高 740億3600万 +2.0%
営業利益 26億8700万 -5.5%
経常利益 31億6300万 +18.1%
純利益 22億4300万 +20.3%

指数とシークスの騰落率比較

シークス 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 6.33% -11.43% -0.20% -5.22%
3ヶ月 9.15% 2.53% 5.35% -13.96%
6ヶ月 13.05% 15.13% 12.09% -5.60%
1年 14.91% 49.85% 36.63% -31.48%

29日の日経平均は続落し、終値は6万1434円19銭、前日比−930円で取引を終えた。半導体関連の売りが重荷となり、大幅安で2日続落となった。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

個別ではSCREENホールディングスやキオクシアホールディングスが売られ、村田製作所、太陽誘電、東京エレクトロンといった半導体・電子部品株も下落した。一方、情報・通信業ではコナミホールディングスなどに買いが入り、全体としては業種間で明確な選別が進んだ。 ...

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卸売業 競合比較

上昇余地
RYODEN(8084) 8.59%
加賀電子(8154) 14.08%

同業種卸売業 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 2767 フィールズ +20.73% 2,330
2 3306 日本製麻 +7.01% 870
3 9932 杉本商事 +6.59% 1,358
4 8132 シナネンホールディングス +5.83% 6,900
5 8225 タカチホ +5.37% 3,630
6 7552 ハピネット +4.48% 3,380
7 7433 伯東 +4.27% 4,765
8 7504 高速 +4.17% 4,000
9 8136 サンリオ +4.07% 1,343
10 7417 南陽 +4.01% 1,947
11 8088 岩谷産業 +3.83% 2,045
12 8043 スターゼン +3.71% 1,398
13 8153 モスフードサービス +3.71% 4,055
14 8131 ミツウロコグループホール... +3.53% 2,143
15 7128 フルサト・マルカホールデ... +3.35% 2,810
16 8051 山善 +3.19% 1,810
17 7459 メディパルホールディングス +3.15% 3,064
18 3038 神戸物産 +3.08% 2,879
19 3183 ウイン・パートナーズ +3.04% 1,357
20 2721 ジェイホールディングス +3.01% 137

シークスの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    シークス(7613)
    1,395.0円 703億800万 10.96 2.11% 50.6% 3.58%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    4,145円 895億8200万 16.98倍 5.58% 61.20% 1.79%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    4,305円 2259億5600万 7.27倍 16.95% 45.50% 2.56%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)