日月光投資控股（ASEテクノロジーホールディング）（ASE Technology Holding Co., Ltd）【ASX】株価・配当・決算

ASE Technology Holding Co.、Ltd.は、米国、台湾、アジア、ヨーロッパ、および国際的に、さまざまな半導体のパッケージングとテスト、および電子製造サービスを提供しています。同社は、フリップチップボールグリッドアレイ（BGA）、フリップチップチップスケールパッケージ（CSP）、高度なチップスケールパッケージ、クワッドフラットパッケージ、薄型クワッドフラットパッケージ、バンプチップキャリア、クワッドフラットノーリード（QFN）などのパッケージサービスを提供しています。 ）パッケージ、高度なQFNパッケージ、プラスチックBGA、3Dチップパッケージ。さまざまなパッケージタイプのスタックダイソリューション。銅と銀のワイヤーボンディングソリューション、およびモジュールベースのソリューション。また、フリップチップBGAなどの高度なパッケージも提供します。ヒートスプレッダーFCBGA;フリップチップCSP;ハイブリッドFCCSP;フリップチップパッケージインパッケージおよびパッケージオンパッケージ（POP）。高度な片面基板;高帯域幅POP;ファンアウトウェーハレベルパッケージ。 SESUB;基板インターポーザパッケージ。さらに、同社はICワイヤーボンディングパッケージを提供しています。システムインパッケージ製品（SiP）およびモジュール。材料を相互接続し、自動車電子製品を組み立てます。さらに、フロントエンドエンジニアリングテスト、ウェーハプローブ、ロジック/ミックスドシグナル/ RFモジュール、SiP / MEMS /ディスクリート最終テスト、およびその他のテスト関連サービスを含む、さまざまな半導体テストサービス、および直送を提供しますサービス。さらに、同社は不動産の開発、建設、販売、リース、および管理を行っています。基質を生成する;情報ソフトウェア、機器リース、ファイナンス、投資助言、倉庫管理、ロジスティクス、アフターサービスを提供します。コンピュータ支援システムおよび関連周辺機器、電子部品、通信周辺機器、通信機器、マザーボード、自動車部品を製造しています。さまざまな製品や技術をインポートおよびエクスポートします。 ASE Technology Holding Co.、Ltd.は1984年に設立され、台湾の高雄に拠点を置いています。