BESIY(BE Semiconductor Industries N.V)株価・配当・決算／米国株

BE セミコンダクター インダストリーズ NV は、世界中の半導体および電子産業向けの半導体アセンブリ装置の開発、製造、マーケティング、販売、サービスを行っています。同社の主要製品には、シングル チップ、マルチ チップ、マルチ モジュール、フリップ チップ、熱圧着、ファンアウト ウエハー レベル パッケージング、ハイブリッドおよび組み込みブリッジ ダイ ボンディング、ダイ ソーティング システムなどのダイ取り付け装置が含まれます。従来型、超薄型、ウェーハ レベル モールディング、トリム アンド フォーム、シンギュレーション システムなどのパッケージング装置。主な製品には、スズ、銅、貴金属を含むめっき装置、ソーラーめっきシステム、および関連するプロセス化学薬品も含まれます。ツール、変換キット、スペアパーツ、およびその他のサービス。同社の主なブランド名には、Datacon、Esec、Fico、Meco などがあります。主に、多国籍のチップ製造業者、組立請負業者、電子機器および工業企業に製品を提供しています。同社は 1995 年に法人化され、オランダのダイフェンに本社を置いています。