銘柄検索

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

兼松エンジニアリング(6402)テーパリング・利上げ

(11/21)

1,107.0

+3.00(0.27%)

2021年11月 テーパリング開始~現在(750営業日)
2022年3月16日 利上げ開始~現在(660営業日)

テーパリング 利上げ
兼松エンジニアリング 開始後
9.1%下落
開始後
5.7%下落
日経平均 開始後
28.3%上昇
開始後
47.6%上昇
グロース市場250 開始後
43.8%下落
開始後
6.8%下落

新発売上昇傾向の銘柄の押し目チャンスを配信 
狙った銘柄の買い時がわかる!

投資の森 押し目アラート 有料版(日本株)

2014年1月~2018年12月 テーパリング・利上げ

2014年1月~2015年10月 テーパリング

兼松エンジニアリング ・開始後102営業日で5.3%下落
・終了時95.2%上昇
日経平均 ・開始後67営業日で12.6%下落
・終了時20.0%上昇
マザーズ ・開始後89営業日で34.4%下落
・終了時16.5%下落

2015年12月 利上げ1度のみ(開始時、1年後)

兼松エンジニアリング ・開始後140営業日で12.7%下落
・利上げ再開時0.4%下落
日経平均 ・開始後138営業日で25.3%下落
・利上げ再開時8.5%下落
マザーズ ・開始後48営業日で24.0%下落
・利上げ再開時5.0%上昇

2016年12月~2018年12月 利上げ再開

兼松エンジニアリング ・開始後5営業日で0.5%下落
・利上げ終了時14.9%上昇
日経平均 ・開始後2営業日で1.3%下落
・利上げ終了時8.1%上昇
マザーズ ・開始後509営業日で17.7%下落
・利上げ終了時11.7%下落