※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応
| テーパリング | 利上げ | |
|---|---|---|
| ＮＥＸＴＦＵＮＤＳ金価格連動型上場投信 | 開始後 129.2%上昇 |
開始後 106.8%上昇 |
| 日経平均 | 開始後 32.6%上昇 |
開始後 51.2%上昇 |
| NYダウ | 開始後 17.5%上昇 |
開始後 23.9%上昇 |
| ＮＥＸＴＦＵＮＤＳ金価格連動型上場投信 | ・開始後95営業日で2.1%下落 ・終了時5.9%上昇 |
| 日経平均 | ・開始後下落なし ・終了時0.0%上昇 |
| NYダウ | ・開始後21営業日で6.5%下落 ・終了時7.4%上昇 |
| ＮＥＸＴＦＵＮＤＳ金価格連動型上場投信 | ・開始後26営業日で1.4%下落 ・利上げ再開時1.0%下落 |
| 日経平均 | ・開始後16営業日で100.0%下落 ・利上げ再開時8.5%下落 |
| ナスダック | ・開始後49営業日で12.5%下落 ・利上げ再開時6.9%上昇 |
| ＮＥＸＴＦＵＮＤＳ金価格連動型上場投信 | ・開始後7営業日で0.3%下落 ・利上げ終了時1.8%上昇 |
| 日経平均 | ・開始後16営業日で100.0%下落 ・利上げ終了時100.0%下落 |
| NYダウ | ・開始後1営業日で0.1%下落 ・利上げ終了時21.5%上昇 |
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前回チェックした個別銘柄。
| 銘柄名称 | 前日比(%) |
|---|
| 銘柄 | 利回り | |
|---|---|---|
| 1 | ダイドーリミテッド | 9.85 % |
| 2 | 西川ゴム工業 | 7.68 % |
| 3 | ディーエムエス | 7.66 % |