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上場インデックスファンド世界株式(MSCIACWI)除く日本(1554)利上げ

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4,600.00

+80.00(1.77%)

2021年11月 テーパリング開始~現在(857営業日)
2022年3月16日 利上げ開始~現在(767営業日)

テーパリング 利上げ
上場インデックスファンド世界株式(MSCIACWI)除く日本 開始後
45.6%上昇
開始後
54.7%上昇
日経平均 開始後
27.5%上昇
開始後
45.3%上昇
NYダウ 開始後
15.0%上昇
開始後
21.3%上昇

2014年1月~2018年12月 テーパリング・利上げ

2014年1月~2015年10月 テーパリング

上場インデックスファンド世界株式(MSCIACWI)除く日本 ・開始後19営業日で7.7%下落
・終了時23.0%上昇
日経平均 ・開始後下落なし
・終了時0.0%上昇
NYダウ ・開始後21営業日で6.5%下落
・終了時7.4%上昇

2015年12月 利上げ1度のみ(開始時、1年後)

上場インデックスファンド世界株式(MSCIACWI)除く日本 ・開始後135営業日で21.5%下落
・利上げ再開時5.9%下落
日経平均 ・開始後16営業日で100.0%下落
・利上げ再開時8.5%下落
ナスダック ・開始後49営業日で12.5%下落
・利上げ再開時6.9%上昇

2016年12月~2018年12月 利上げ再開

上場インデックスファンド世界株式(MSCIACWI)除く日本 ・開始後2営業日で1.1%下落
・利上げ終了時9.5%上昇
日経平均 ・開始後16営業日で100.0%下落
・利上げ終了時100.0%下落
NYダウ ・開始後1営業日で0.1%下落
・利上げ終了時21.5%上昇