お知らせ
銘柄検索

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(4/10 終値)
840.0
-5.00(-0.59%)
  • 業績適正株価 840円

事業内容

  • OSGと双璧の切削工具中堅。精密金型や部品加工向け超硬小径エンドミルに特化。無借金

株価天気予報

前日終値(4/9) 845.0
4/10の取引データ
始値 846.0
高値 854.0
安値 840.0
出来高 38,800株
続伸続落 続落2日目
PER(予想) 22.23
PBR(実績) 1.14
PSR 2.23
配当利回り 3.57%
自己資本比率 92.5%
時価総額 210億2900万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
840円 +0円(+0.0%)

日進工具の直近決算のサマリー

通期業績

2025年3月期 前年比
売上高 94億3100万 +4.3%
営業利益 17億6700万 -5.4%
経常利益 17億7900万 -6.8%
純利益 12億6400万 -4.2%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 23億6400万 -1.0%
営業利益 5億2200万 +7.6%
経常利益 5億2900万 +8.4%
純利益 3億8100万 +8.9%

指数と日進工具の騰落率比較

日進工具 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 -8.40% 0.49% 2.06% -1.00%
3ヶ月 -3.78% 9.35% 6.42% 8.14%
6ヶ月 11.26% 17.10% 16.96% 2.47%
1年 21.92% 69.32% 47.27% 24.64%

10日の日経平均株価は大幅反発し、前日比+1028円の5万6924円11銭で取引を終えました。前月からの買い地合いが続き、今月は前日までで+4831円と上昇基調が続いています。値がさ株や半導体関連を中心に買いが入り、市場の底堅さが改めて示されました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

個別ではファーストリテイリングが好決算を受けて急伸し、同社だけで日経平均を600円超押し上げたとの報道もありました。半導体関連ではキオクシアホールディングスやレーザーテックが、非鉄・電機系ではフジクラや古河電気工業、三井金属鉱業などが上昇し、相場全体をけん引しました。 ...

→全文を読む

機械 競合比較

上昇余地
オーエスジー(6136) 14.25%
ダイジェット工業(6138) 86.77%

同業種機械 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6323 ローツェ +21.41% 3,969
2 6258 平田機工 +13.77% 2,892
3 6264 マルマエ +13.12% 1,811
4 6101 ツガミ +11.87% 4,240
5 6432 竹内製作所 +9.98% 7,160
6 6104 芝浦機械 +8.97% 4,375
7 6407 CKD +8.79% 5,570
8 6315 TOWA +8.31% 2,738
9 6380 オリエンタルチエン工業 +8.09% 3,875
10 6327 北川精機 +7.42% 1,954
11 6481 THK +7.41% 5,708
12 6474 不二越 +6.21% 4,960
13 6490 PILLAR +5.60% 8,480
14 6113 アマダ +5.33% 2,491
15 6235 オプトラン +4.79% 3,175
16 6383 ダイフク +4.54% 6,496
17 6141 DMG森精機 +4.40% 2,703
18 6254 野村マイクロ・サイエンス +4.09% 3,565
19 6146 ディスコ +3.54% 66,890
20 6143 ソディック +3.14% 1,476

日進工具の競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    日進工具(6157)
    840.0円 210億2900万 22.23 5.10% 92.5% 3.57%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    2,750円 2644億 52.46倍 2.59% 68.80% 2.18%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    1,073円 32億1100万 7.65倍 4.88% 50.80% 2.33%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)