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※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(4/17 終値)
4,180.0
-160.00(-3.69%)
  • 業績適正株価 2,302円

事業内容

  • 国外(中国等)での生産も行う。医療チューブにも進出する、光中継システム・電線・ネットワーク機器の製造会社。

株価天気予報

前日終値(4/16) 4,340.0
4/17の取引データ
始値 4,310.0
高値 4,330.0
安値 4,145.0
出来高 63,500株
続伸続落 下落1日目
PER(予想) 19.66
PBR(実績) 1.50
PSR 2.39
配当利回り 1.07%
自己資本比率 74.4%
時価総額 736億8400万

※本ページの株価は終値ベースの情報です(リアルタイムではありません)

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
2,302円 -1,878円(-44.9%)

平河ヒューテックの直近決算のサマリー

通期業績

2025年3月期 前年比
売上高 308億200万 +5.0%
営業利益 22億6700万 +36.0%
経常利益 25億5700万 +22.9%
純利益 20億2600万 +40.3%

四半期業績

2026年3Q 前年比
売上高 104億5400万 +40.3%
営業利益 13億7300万 +260.4%
経常利益 16億400万 +83.9%
純利益 11億3000万 +93.5%

指数と平河ヒューテックの騰落率比較

平河ヒューテック 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 2.83% 10.59% 3.69% 5.27%
3ヶ月 44.84% 9.99% 2.79% 7.66%
6ヶ月 94.06% 24.85% 18.62% 11.44%
1年 268.93% 73.69% 48.64% 22.36%

2026年4月17日、日経平均株価は前日比約−1,042円安の5万8,475円90銭で取引を終え、5万9,000円を割り込んで4日ぶりの反落となりました。前日の急騰の反動や過熱感を背景に利食い売りが優勢となり、市場は見極めムードに傾きました。

2026年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

個別では半導体・電子部品関連が軟調で、SUMCOやキオクシアホールディングスが売られたほか、住友金属鉱山、SCREENホールディングス、レゾナック・ホールディングスも下落しました。一方で情報・通信業のSHIFTなどは買われ、銘柄間で勝ち負けが分かれる展開となりました。 ...

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非鉄金属 競合比較

上昇余地
東京特殊電線(5807) -50.20%
タツタ電線(5809) 29.69%
カナレ電気(5819) 16.72%

同業種非鉄金属 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 5704 JMC +2.33% 396
2 5820 三ッ星 +2.04% 850
3 5707 東邦亜鉛 +1.23% 1,399
4 5858 STG +0.89% 1,477
5 5724 アサカ理研 +0.31% 3,235
6 5851 リョービ -0.16% 2,574
7 5819 カナレ電気 -0.21% 1,890
8 5757 CKサンエツ -0.46% 4,350
9 5742 エヌアイシ・オートテック -0.65% 768
10 1491 中外鉱業 -0.71% 978
11 5016 JX金属 -1.15% 4,899
12 5729 日本精鉱 -1.20% 2,480
13 5852 アーレスティ -1.46% 875
14 5857 AREホールディングス -1.55% 3,800
15 5802 住友電気工業 -1.62% 9,976
16 5801 古河電気工業 -1.66% 44,960
17 5727 東邦チタニウム -1.72% 3,430
18 5816 オーナンバ -1.93% 1,985
19 5721 エスクリプトエナジー -1.96% 100
20 5703 日本軽金属ホールディングス -2.07% 2,982

平河ヒューテックの競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    平河ヒューテック(5821)
    4,180.0円 736億8400万 19.66 6.60% 74.4% 1.07%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)
    1,890円 132億8300万 11.07倍 6.30% 90.40% 3.27%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)